技术
TECHNOLOGY
技术

       现今的光子集成回路需要将不能在一个材料系统内实现的不同功能集成起来,因此,我们为客户提供两个先进的波导生产平台,TriPleX和InP,以及将他们集成的可能性。

TriPleX
       TriPleXTM是一种采用CMOS兼容设备制造的基于Si3N4和SiO2 交替层的介质波导技术。该技术具有最低的光损耗,并允许通过专利授权的模斑转换器SSC实现低损耗的光纤与InP芯片的耦合。该技术的低损耗使得使用其实现的设备非常节能。

InP
       InP是一种用于实现有源光学元件(如激光器、放大器、调制器和快速光开关)的非常好的材料系统。

混合集成

       通过我们战略合作伙伴 LioniX International,我们可以获得一种新型的混合集成技术将有源 InP组件和紧凑型低损耗TriPleXTM 芯片集成起来。