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封装
点击数：367次　添加时间：2017-11-13　[打印] [返回] [收藏]

       封装是PIC行业成熟所面临的主要挑战之一。在V&A-Photonics，我们通过提供创新和高性价比的用于小型和大批量的封装解决方案帮助客户克服这个挑战。